熱硬化型レジストインク対応

「ソルダーレジスト」は、プリント基板上に形成する樹脂層で、部品実装におけるはんだ付けの際、プリント配線基板の表面導体間に生じるハンダブリッジによるショートを回避することを最大の目的としています。

「ハンダブリッジ形成防止」の他にも、

1. はんだ接合部分以外への表面導体間や導体上へのはんだ付着防止
2. 表面導体回路の電気絶縁性の向上と安定性維持
3. 表面導体回路の外部衝撃からの保護、耐湿、耐溶剤性の向上
4. 表面導体及び基板との密着性の向上維持
5. 発熱部品の熱放散の補助

など、プリント基板にとって重要な役割を担っている高分子皮膜です。

当社では、（ソルダーレジストの位置精度があまりに高精度のものには適さないものの）工程の短さや簡便さを活かして生産性が高く、またインクをはじめとする材料費を安価に抑えることができ、コスト的な長所ももった「スクリーン印刷法」による「液状ソルダーレジストのパターン形成」を取り扱っています。

その一つとして、（「ＵＶキュアレジスト」よりも硬化に長い時間が必要なものの）硬化後の密着性に優れた「熱硬化性レジストインク」を用いたソルダーレジストを取り扱っています。

また熱硬化型樹脂の液状レジストを熱キュアによりレジストパターン形成した後に、主にはんだ付け実装作業に必要とされる「文字印刷（シルク文字印刷）」もソルダーレジストと同様に、熱硬化性インク及びＵＶインクの双方にてスクリーン印刷法により提供しております。